中國半導體產業“乘風破浪”全速發展 自主產權扶持力度空前加強
中國半導體新政《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》發布已“滿月”。
半導體是計算機、通信、電子等產品的核心組成部分。中國大陸已是全球最大的半導體市場,大力發展半導體產業成為中國的電子信息產業穩定發展的關鍵。
那么,新政之下各地進展如何?目前行業整體投資產生多大規模?國內上市公司對半導體產業發展的規劃、布局以及具體的措施又是怎樣的?
自主產權扶持力度空前加強
各地加快配套政策落地
8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《政策》)。《政策》強調,集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。中國芯片自給率要在2025年達到70%。
目前,我國集成電路產業和軟件產業快速發展。中國是世界最大的集成電路產品消費市場,也是全球集成電路產業的發展的重要支撐。
《政策》提出,為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制,鼓勵集成電路產業和軟件產業發展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業。
“相比行業此前既有政策,此次政策范圍更廣,且更寬松,受益群體更廣泛,是史無前例的。政策鼓勵凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業,不分所有制性質,均可按規定享受相關政策,鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作,積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。”貴州大學教授張錦福接受《證券日報》記者采訪時表示。
據了解,目前按照政策要求,各地方已進入具體配套政策的制定階段,加快政策落地。南京、上海、成都、珠海等多地已透露出加快制定集成電路高質量發展路徑圖。新資金在半導體原材料、設備、設計、制造、封裝、測試各個環節均有進入,但也出現了布局不均的現象。此次《政策》更強調資金全面進入,引導培育本土產業鏈,加強對自主技術的支持力度。
釘科技創始人丁少將接受《證券日報》記者采訪時表示:“從早前《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》印發后的影響來看,我國集成電路產業和軟件產業實現了快速發展。以集成電路產業舉例,有數據顯示2020年上半年銷售額達到了3500億元以上,同比增長超過15%。此次《政策》對于進一步優化集成電路產業和軟件產業發展的環境,提升產業創新能力和發展質量等的作用,應該是可以預期的。在這一過程中,各方著力做好全球合作和知識產權保護是必要的。”
近年來,以物聯網、大數據、先進計算、5G、人工智能、區塊鏈為代表的數字經濟快速發展,引領全球的科技創新潮流,掀起了全球科技與信息產業的新一輪變革,在這其中,半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端,是各種電子終端產品得以運行的基礎。政策的支持,更是推動產業巨大體量加速發展。
根據中國半導體行業協會數據顯示,預計到2021年我國集成電路市場銷售額將首次突破1萬億元,市場空間進一步增長。
“產業半導體涵蓋產業眾多,產業鏈環節復雜,在新政帶動下,行業發展整體提速,產業規模和前景都將相當可觀。目前我了解到的是,在國家政策的基礎上,各地方也相繼有配套政策出臺,產業項目也同步跟進,不少都是在千億元左右規模的項目,這還只是就集成電路板塊而言。”丁少將認為。
紫光國微董事長兼首席執行官馬道杰接受《證券日報》記者采訪時表示:“國家推出的這一最新的政策,涉及八大方面,涵蓋集成電路的各個環節,非常全面。未來這些政策將推動產業集聚發展,推動產業追趕國際領先技術。紫光國微將受益匪淺。如再度強化‘人才政策’,首提加快推進集成電路一級學科設置工作,加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊等。紫光國微背靠清華大學,今后將可以通過這一政策的落實,進一步加強和清華大學等高等學府展開深入合作,形成產學研方面的深度合作,進一步提高紫光國微的創新技術研發實力。”
企業深度、跨界布局
眾推“中國芯片”走出去
在半導體及相關產業鏈,各企業已經加大布局力度。
馬道杰向《證券日報》記者透露,紫光國微的布局主要集中在數字安全、高可靠性芯片、高端芯片組件等五大核心芯片領域,將進一步在智慧金融、智慧城市、智慧交通等六大垂直領域進行深度布局。“半導體行業需要長期、大量的資金投入,《政策》完善了投融資政策,為集成電路和軟件產業融資開辟了綠色通道,鼓勵符合條件的集成電路企業通過多種方式從資本市場籌集資金,拓寬了企業融資渠道,有利于企業繼續做大做強。”
他同時認為,政策提到了“國際合作政策”,意味著在集成電路產業上更強調對外開放與合作。“紫光國微旗下的智能安全芯片擁有國際先進的技術,目前已經在海外展開銷售,隨著政策的推出和落地,將有助于紫光國微進一步拓展海外市場,實現‘中國芯片’走出去。”
眾多家電企業也在擴大跨界布局的半導體產業版圖。從家電行業轉進半導體芯片市場的企業已囊括格力電器、康佳、長虹、TCL等多家家電巨頭。康佳宣布通過近兩年多的布局,旗下半導體公司合肥康芯威存儲正式量產首款存儲主控芯片,預計2020年主控芯片銷量可達1億顆。
TCL華星光電內部管理人士接受《證券日報》記者采訪時表示:“未來,TCL華星通過在建或收購等多種方式,全力保障面板供給,同時公司在半導體多領域持續擴張。在下一代顯示產品技術MicroLED的布局上,TCL華星和三安半導體成立聯合實驗室,為MicroLED商業化規模生產奠定堅實基礎。”
“在互聯網、家電以及電子領域,如果沒有自己的芯片,那么在未來的10年里,就很難再讓自己保持在第一陣營的行列之中,作為我國的科技企業,我們有責任去做好‘中國芯’,長虹也在加大芯片領域的投入力度,并孵化創新企業。”長虹企劃部部長、新聞發言人饒彬彬對《證券日報》記者表示。本報記者 賈麗
關鍵詞: 半導體
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