(資料圖片僅供參考)

印度IT部長為了進一步推動科技制造供應(yīng)鏈的擴展，矢志于在18個月左右的時間內(nèi)，實現(xiàn)印度本土半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力。據(jù)引述一位參與印度100億美元芯片制造計劃的高層政府官員表示，印度的首個半導(dǎo)體組裝工廠的建設(shè)計劃即將在下個月運行，預(yù)計到2024年年底，該國首批本土化芯片的生產(chǎn)將得以實現(xiàn)。 印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw透露，美國的半導(dǎo)體公司——美光科技正計劃在印度古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠。該項工程預(yù)計將在8月份開工，投資約為27.5億美元（約199.38億元人民幣）。 這個芯片工廠的建設(shè)項目得到了印度中央和古吉拉特邦政府的大力支持，他們將根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的ATMP（組裝、測試、標(biāo)記、包裝）方案，分別提供了項目開支的50%和20%，也就是說，整個項目將有高達70%的開支得到印度政府的補貼。 新建的半導(dǎo)體制造設(shè)施將設(shè)立在古吉拉特邦的艾哈邁達巴德市的薩南德地區(qū)，新工廠的建立將實現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的測試制造以及組裝，并預(yù)計在未來五年內(nèi)將創(chuàng)造5000個直接就業(yè)機會，以及15000個社區(qū)就業(yè)機會。

關(guān)鍵詞：