當(dāng)前隨著仿真技術(shù)的推廣和應(yīng)用，越來(lái)越多的企業(yè)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)驗(yàn)證過(guò)程中它來(lái)替代成本較高的物理樣機(jī)試驗(yàn)。通過(guò)在虛擬環(huán)境中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，以模擬實(shí)際情況并預(yù)測(cè)可能的結(jié)果不僅可以大幅降低實(shí)驗(yàn)和測(cè)試的成本和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也可以提高產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和效率。但隨著仿真技術(shù)的深入應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員不懂仿真技術(shù)，與仿真人員協(xié)同驗(yàn)證效率低下、迭代次數(shù)過(guò)多、手工創(chuàng)建仿真工程參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤導(dǎo)致仿真結(jié)果無(wú)法有效指導(dǎo)設(shè)計(jì)等問(wèn)題頻發(fā)，嚴(yán)重影響到了產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。對(duì)此，迫切需要一款門(mén)檻低的低代碼無(wú)編程封裝環(huán)境將仿真工程封裝為APP模板，通過(guò)執(zhí)行仿真模板實(shí)現(xiàn)仿真自動(dòng)化，依此提高協(xié)同效率、減少人員手工操作帶來(lái)的錯(cuò)誤。

低代碼無(wú)編程封裝環(huán)境是一種新型的軟件開(kāi)發(fā)工具，它能夠幫助企業(yè)快速構(gòu)建應(yīng)用程序，降低開(kāi)發(fā)成本和開(kāi)發(fā)周期，提高開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始關(guān)注低代碼開(kāi)發(fā)工具，尤其是中小企業(yè)和創(chuàng)業(yè)公司

(資料圖片)

國(guó)家一直推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和信息化建設(shè)，鼓勵(lì)企業(yè)采用新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。2019年，國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等八部門(mén)聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于加快推進(jìn)信息消費(fèi)促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》，提出要推動(dòng)“數(shù)字化、智能化、服務(wù)化、平臺(tái)化”發(fā)展，加快構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)新生態(tài)。

在這個(gè)背景下，低代碼開(kāi)發(fā)工具成為了一個(gè)備受關(guān)注的領(lǐng)域。2019年，國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等八部門(mén)聯(lián)合發(fā)布了《促進(jìn)低代碼平臺(tái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》，提出了一系列政策措施，包括加大對(duì)低代碼平臺(tái)的支持力度、推動(dòng)低代碼平臺(tái)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合、加強(qiáng)低代碼平臺(tái)的安全保障等。這些政策措施將為低代碼平臺(tái)的發(fā)展提供有力的政策支持和市場(chǎng)保障。

當(dāng)前市面上已經(jīng)有一些低代碼無(wú)編程封裝環(huán)境，但這些平臺(tái)封裝過(guò)程操作較為繁瑣、且功能相對(duì)不是很健全，用戶(hù)使用體驗(yàn)感較差。不足的地方主要體現(xiàn)在如下幾個(gè)方面：

應(yīng)用場(chǎng)景局限：低代碼無(wú)編程封裝工具的應(yīng)用場(chǎng)景比較局限，只能支持特定類(lèi)型的仿真模型，無(wú)法滿(mǎn)足多樣化的仿真需求；

缺乏靈活性：低代碼無(wú)編程封裝工具的靈活性不夠高，無(wú)法滿(mǎn)足復(fù)雜仿真場(chǎng)景的需求，從而導(dǎo)致仿真模型的精度和效果不佳；

技術(shù)門(mén)檻高：低代碼無(wú)編程封裝工具需要具備一定的技術(shù)背景和操作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于非專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)，學(xué)習(xí)和使用成本較高。

可視化組件封裝系統(tǒng)要用于仿真設(shè)計(jì)過(guò)程中異構(gòu)工具/模型的動(dòng)態(tài)調(diào)用與封裝，實(shí)現(xiàn)用戶(hù)基于參數(shù)的動(dòng)態(tài)模型驅(qū)動(dòng)，形成能夠復(fù)用的工業(yè)知識(shí)APP，最終輔助研發(fā)工程師實(shí)現(xiàn)基于模型指標(biāo)的產(chǎn)品快速化設(shè)計(jì)與驗(yàn)證和多方案智能優(yōu)化選型。

可視化組件封裝系統(tǒng)系統(tǒng)介紹

一體化APP應(yīng)用環(huán)境是面向設(shè)計(jì)仿真人員的APP使用基礎(chǔ)環(huán)境，支持用戶(hù)動(dòng)態(tài)調(diào)用已經(jīng)發(fā)布的APP，實(shí)現(xiàn)APP的參數(shù)動(dòng)態(tài)修改、APP協(xié)同流程搭建及APP之間數(shù)據(jù)的動(dòng)態(tài)關(guān)聯(lián)映射。支持多種流程控制機(jī)制，主要包括串行、并行、循環(huán)、總線(xiàn)、優(yōu)化驅(qū)動(dòng)等。通過(guò)參數(shù)自定義關(guān)聯(lián)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)用戶(hù)靈活定義各APP之間的數(shù)據(jù)傳遞關(guān)系，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)仿真過(guò)程的清晰化表征。

工業(yè)APP研發(fā)平臺(tái)提供各類(lèi)模型封裝器，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)仿真模型對(duì)應(yīng)的工具的自動(dòng)化定位、實(shí)現(xiàn)模型中自定義參數(shù)的自動(dòng)化識(shí)別及基于更新參數(shù)的自動(dòng)化驅(qū)動(dòng)。工業(yè)APP研發(fā)平臺(tái)還提供通用程序封裝器，支持用戶(hù)擴(kuò)展可輸入輸出數(shù)據(jù)可解析程序的可視化封裝。當(dāng)前對(duì)常用CAD、CAE工具都能夠?qū)崿F(xiàn)快速化封裝。

異構(gòu)模型識(shí)別與封裝環(huán)境介紹

工業(yè)APP研發(fā)平臺(tái)提供APP界面搭建框架，通過(guò)拖拽各類(lèi)可視化組態(tài)控件實(shí)現(xiàn)快速化APP頁(yè)面構(gòu)建。基于平臺(tái)提供的參數(shù)-控件映射環(huán)境，實(shí)現(xiàn)模型中參數(shù)與可視化頁(yè)面的雙向數(shù)據(jù)傳遞。支持對(duì)文本框、下拉框、圖片、曲線(xiàn)、儀表、三維幾何模型、三維仿真結(jié)果模型等可視化數(shù)據(jù)的動(dòng)態(tài)展現(xiàn)。

工業(yè)APP研發(fā)平臺(tái)提供基于標(biāo)準(zhǔn)的APP打包與發(fā)布環(huán)境，支持用戶(hù)對(duì)發(fā)布的APP進(jìn)行動(dòng)態(tài)執(zhí)行與測(cè)試。發(fā)布的APP支持與標(biāo)準(zhǔn)接口實(shí)現(xiàn)與其他平臺(tái)的無(wú)縫銜接與驅(qū)動(dòng)。

案例、客戶(hù)價(jià)值、評(píng)價(jià)

某數(shù)控設(shè)備有限公司可視化組件封裝系統(tǒng)

仿真工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中需要進(jìn)行結(jié)構(gòu)、散熱、電磁等各種精細(xì)化場(chǎng)景的仿真驗(yàn)證，同時(shí)需要與設(shè)計(jì)人員針對(duì)產(chǎn)品改型進(jìn)行反復(fù)迭代，但在設(shè)計(jì)仿真過(guò)程中存在著很多問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率低下。主要包括以下幾點(diǎn)：

上下游協(xié)同困難：設(shè)計(jì)人員對(duì)仿真不了解，對(duì)模型的改型與仿真工程師進(jìn)行協(xié)同時(shí)需要多輪迭代，較為費(fèi)時(shí)；

仿真知識(shí)無(wú)法有效沉淀和固化：仿真工程師針對(duì)同一類(lèi)問(wèn)題無(wú)法將仿真工程文件固化為模板，每次總需要重新創(chuàng)建仿真工程；

仿真模板開(kāi)發(fā)門(mén)檻高：仿真工程師對(duì)開(kāi)發(fā)不了解，在設(shè)計(jì)仿真模板APP時(shí)不充分。

仿真工程師可基于自身業(yè)務(wù)需求，通過(guò)拖拉拽的形式即可快速實(shí)現(xiàn)仿真模板的封裝、發(fā)布以及復(fù)用。

提高協(xié)同效率。基于封裝好的仿真模板，針對(duì)產(chǎn)品的改型設(shè)計(jì)，大大減少了迭代修改次數(shù)。

快速建模。可視化組件封裝系統(tǒng)可以幫助仿真工程師快速建立仿真模型，無(wú)需編寫(xiě)復(fù)雜的代碼，只需要通過(guò)可視化界面進(jìn)行拖拽、組合和配置即可實(shí)現(xiàn)。

簡(jiǎn)化流程。低代碼無(wú)編程技術(shù)可以幫助仿真工程師簡(jiǎn)化仿真流程，自動(dòng)化數(shù)據(jù)處理和分析，從而提高仿真效率和準(zhǔn)確性。

仿真模板封裝門(mén)檻大幅降低。仿真工程師無(wú)需具備編程經(jīng)驗(yàn)即可根據(jù)業(yè)務(wù)需求通過(guò)低代碼無(wú)編程封裝環(huán)境快速封裝發(fā)布可復(fù)用的工具組件。

仿真工程師無(wú)需編程，利用低代碼無(wú)編程封裝環(huán)境，快速封裝發(fā)布仿真模板APP，從而實(shí)現(xiàn)仿真自動(dòng)化，有效提高仿真效率，避免手工創(chuàng)建仿真工程參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤導(dǎo)致仿真結(jié)果無(wú)法有效指導(dǎo)產(chǎn)品改型設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)多年產(chǎn)品沉淀積累，結(jié)合用戶(hù)需求通過(guò)多輪的迭代，產(chǎn)品已經(jīng)十分成熟，當(dāng)前功能已可涵蓋大部分用戶(hù)仿真應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

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