創業邦獲悉，近日，CHIPWAYS（芯路/琪埔維）宣布已完成 3 億元 A+輪融資。該輪融資由半導體產業基金武岳峰領投，元禾重元、臨芯投資、聯和資本等聯合參投。本輪融資將主要用于車規級傳感和控制類芯片的系列化業務。

CHIPWAYS成立于2014年，是國內最早專注于車規級智能傳感和控制芯片設計公司。公司核心團隊主要來自原展訊核心團隊成員、國際半導體和汽車行業資深專家，以及多位海歸博士等。公司擁有一系列智能汽車傳感和控制芯片的關鍵專利核心技術。現已量產銷售車規級霍爾傳感器芯片XL3600系列、 車規級32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源動力多節電池組監控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等產品也已上市。目前公司在汽車電子車身控制領域上取得領先優勢。

CHIPWAYS（芯路/琪埔維）創始人兼董事長秦嶺博士表示：“公司創業伊始，就沒有從傳統工業級和消費級芯片切入，而選擇了面向難度極高的車規級芯片平臺的打造和研發。國產汽車半導體之路猶如珠峰北坡般險峻，我們通過產業鏈的緊密配合，團隊強大的耐心，堅韌和死磕的精神，希望把國產汽車芯片鋪滿祖國的條條大路。歷經展訊 10 年創業成功拓寬了我們的視野，二次創業在團隊、技術、產品定位和資源的綜合實力更給了我們相當大的底氣，讓公司有信心比肩國際汽車芯片巨頭，賦能國內汽車產業發展。CHIPWAYS 現已擁有幾十家國內外客戶業務，還在逐步擴大以實現更多車型上量產；同時正在導入國際品牌巨頭。本輪資金將加速公司進程和步伐。”

武岳峰科創創始合伙人、致能工電集團董事長武平博士表示：“汽車級芯片技術壁壘遠高于工業和消費級，車規芯片從設計研發、芯片量產、導入汽車客戶，到真正上車量產等的積累非一日之功可達。我們看到 CHIPWAYS 在汽車半導體領域耕耘多年，未來可依托技術和市場上的深扎與先發優勢，加速助力車規芯片國產化進程。”

元禾重元合伙人李煒琦表示：“在汽車半導體這個長坡厚雪的賽道上，在市場長期被海外芯片巨頭壟斷的背景下，CHIPWAYS 核心創業團隊如攀登珠峰北坡一樣，在車規芯片領域進行前瞻性布局和技術深耕，志存高遠，如今面對缺芯的國產化契機必將迎來高速發展，希望團隊不斷取得產品和商業的成功。”

臨芯投資合伙人宋延延表示：“在當前中國集成電路產業迅猛發展的重大機遇期，CHIPWAYS 在汽車半導體領域聚焦 “傳感芯片+控制芯片” 兩大方向，輔以 “芯片+配套軟硬件平臺+汽車算法” 的發展路線，“Turnkey” 解決方案為客戶提供系統和開發平臺，公司具有獨有的技術和市場發展優勢，我們期待公司取得更大的進步與成長。”

聯和資本董事長黃國謙表示：“全球車規芯片缺芯漲價的大背景下，將加速國內企業產品導入和商業化進程。得益于較早布局汽車半導體市場以及在汽車前裝市場領域積累的項目經驗，CHIPWAYS 公司厚積薄發，多款產品進入主流車型的供應鏈中，我們期待與 CHIPWAYS 一起，為產業創新不斷賦能。”

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