創業邦獲悉，11月5日，光阻式銀納米線生產商深圳市邦得凌觸控技術有限公司（下文簡稱：邦得凌）宣布獲得數千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由星河資本領投，深圳中科華盛、青島世紀聯凱、青島君領昇鑫跟投，將主要用在光阻銀納米線及其導電膜中試生產線的建設，以及邦得凌光刻膠產品的量產。

除此之外，在去年的疫情期間，邦得凌還獲得了本翼資本數百萬元的天使輪增資。

邦得凌創立于2018年11月，主要從事光阻式銀納米線有機透明導電漿料、光阻式有機透明導電膜，以及銀納米線光刻觸控sensor的研發、生產及應用。邦得凌專注于研究觸控顯示及半導體行業的相關高分子的合成、負型光阻劑配方研究以及納米材料與光阻劑復合技術，其技術團隊具有頂層材料的設計開發能力，又熟悉底層器件的加工制造技術。邦得凌團隊從2013年開始，就已經申請了多項負型光刻膠相關專利，形成了新型觸控行業的專利壟斷池。

邦得凌的創始人兼董事長任廣輔，曾在北京維信諾科技—清華大學化學系實驗室研發中心擔任研發工程師，參與彩色光阻劑863課題研究。后進入日資背景的深圳企業，和日本專家一道主持RGB彩色光阻劑的國產化項目量產工作，期間先后為日本夏普的彩色濾光片供應彩色光阻劑產品，并配合京東方完成彩色光阻劑國產化項目十二五專項課題。

目前，市面上應用最廣泛的觸控屏電容材料是ITO（氧化銦錫）。ITO是一種金屬氧化物，其本身呈不透明狀態，當時的研究人員在技術上采用了真空鍍膜的方式才使得ITO形成了透明、均勻的導電層，并在后來成為了觸摸屏材料中的“扛把子”。

但是隨著5G時代的到來，終端設備開始進入柔性觸控階段，折疊屏、曲面屏、超大屏幕等柔性屏的需求被越來越多的廠商注意到。華為、三星、小米、LG等手機廠商紛紛推出了可折疊屏幕機型，柔性OLED屏幕和折疊手機形態已經成為三星和華為等龍頭廠商旗艦機型的首選。

而ITO由于本身的易折脆性已不能滿足折疊屏、曲面屏的需求，面對80寸、100寸的超大屏幕，ITO也表現出金屬導電能力下降、觸控信號異常等問題。于是，眾廠商不得不開始尋求能夠應用在可折疊和超大觸控設備上的電容材料。

放眼目前的新材料領域，具備替代ITO方案的潛在電容材料有銀納米線、金屬網格、石墨烯等新型材料，而這些材料由于后續使用在觸控產品上的穩定性和可靠性等原因，實際投入產業化且應用效果最好的只有銀納米線。

2013年，任廣輔帶領工程師團隊創業，先后研發了OC光阻劑、半導體用負型光刻膠、納米陶瓷光阻劑、量子點光阻劑等一系列納米材料與光阻劑的特種復合材料。2016年，任廣輔通過將銀納米線分散到特種光阻里的測試，成功合成光阻式銀納米線復合材料。

在導電物質中，新型銀納米線作為電容材料，受到了業界人士的廣泛認可，由邦得凌研發的光阻式銀納米線則更是如此——光阻式銀納米線不僅在性能上表現更優，在應用到觸摸屏的制造過程時，還省去了生產過程中鍍膜和蝕刻的工序，直接采取涂布加光刻顯影的工藝，使得成本比傳統觸控工藝要節省了近三分之二。且傳統的蝕刻工藝還需要用到極易造成環境污染的磷酸，這類傳統的電鍍、刻蝕等不環保工藝已不再被市場需要。而光阻式銀納米線的應用領域非常廣泛，在需要大屏的教室和會議室、消費電子、可穿戴設備、汽車中控和各種智能家居產品中都有著廣闊的應用前景。

邦得凌研發的光阻式有機銀納米線Sensor功能片已通過萊寶高科等下游客戶的相關通電狀態下的可靠性測試，包括超過1000小時未封裝裸測、雙85高溫高濕測試、強UV 測試（1500小時）等。邦得凌的光阻式銀納米線經過了6年的打磨和上下游觸控企業的驗證，獲得了產業上下游的認可，該項目具有三低特性：低能耗、低成本、低資產，以及三高特性：高性能、高效率、高收益。目前，邦得凌計劃建設中試產線對該產品進行試產。

值得一提的是，由邦得凌團隊研發的這款由多種基礎材料合成的光阻式有機銀納米線屬于世界首創，性能可達到工控級觸控要求。

此外，邦得凌的其他光刻膠產品也已落地，初步具備大規模量產的條件。邦得凌有能力生產多種光刻膠產品，包括有機銀納米線光阻劑、OC光刻膠、負性光刻膠、陶瓷材料白色光阻劑、黑色光刻膠和彩色光刻膠等。

銀納米線是極具潛力的透明電容材料更新迭代者，不少銀納米線企業都在摩拳擦掌中，但從技術層面看，只有解決了材料在器件集成層面上的可靠性，才有可能成為柔性觸控風口中的受益者。

而光刻膠的性能就決定了集成電路的集成度，進而決定了芯片的運行速度、功耗等關鍵參數，是集成電路制造工藝中最關鍵的材料。

邦得凌研制的負型光刻膠是一種丙烯酸共聚物樹脂型、近紫外線曝光的光刻膠，分別適用于制造超厚（50-200um）和中厚（10-50um）MEMS微結構，以及普通膜厚（0.3-10um）的各種挖洞、字符等型貌的光刻線條，適合i、G線、X-Ray，D-beam曝光。負型光刻膠具有良好的熱穩定性、抗刻蝕性、高分辨率、高深寬等特點，對近紫外350-400nm波段曝光最為敏感，即使在非常厚的膜厚(100um)下，曝光也能均勻一致，可得到具有Profile垂直側壁和的厚膜圖形。 

根據 SEMI 對于半導體光刻膠市場的統計，2015年全球市場規模約為13億美元，2020年達到了21億美元，同比增長超過20%；其中，中國半導體光刻膠市場從 2015 年的 1.3 億美元增長至2020年的3.5億美元，同比增長了約40%。在晶圓廠擴產潮以及半導體產業鏈國產化如火如荼的趨勢下，中國光刻膠廠商也迎來了絕佳的發展機遇。

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關鍵詞： 首發丨納米銀材料廠商「邦得凌」完成數千萬元Pre-A輪融資