創業邦獲悉，近日，數字實現EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱：芯行紀）宣布完成數億元A輪融資，本輪融資由SK中國、祥峰投資中國基金和云啟資本等參與投資。

作為自主研發數字實現EDA產品的生力軍，芯行紀將結合云計算和機器學習等先進技術，持續專注于數字實現EDA產品的研發創新，以期提高工具的自動化程度，幫助芯片設計企業提高效率、縮短設計周期、減少設計成本，實現芯片PPA（功率、性能和面積）的飛躍式創新，賦能智能汽車、智慧城市、物聯網等芯片終端應用領域。

芯行紀匯聚全球一流EDA技術支持和研發精英，著力于自主研發新一代數字芯片實現EDA技術和提供高端數字芯片設計解決方案，可大幅度提升芯片設計效率，并助力實現芯片一次性快速量產，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領域為眾多合作伙伴的高速發展和產業騰飛保駕護航。

數字經濟社會的轉型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現科技引領發展的根本，而EDA（集成電路設計工具）位于集成電路產業鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發揮著生產力引擎的關鍵作用，EDA的創新將為人工智能、智能汽車、5G、云計算、智慧城市等集成電路相關領域的龐大芯片需求提供保障，以及驅動產生更多功能強大的應用芯片。

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值得一提的是，芯行紀的研發團隊是目前國內唯一有把數字布局布線這一核心工具產品化經驗的團隊，同時也是全球第一個把機器學習技術成功應用到數字芯片設計自動化工具并使之產品化的團隊。

芯行紀董事長兼CEO施海勇表示，公司將堅持以第一流的人才來研發第一流的產品，并將堅定不移地走新技術融合的道路，強有力的A輪新投資方的加入將有助于公司的長遠發展規劃，希望能和所有投資方一起，合力推動芯行紀更快速、更穩健地發展。

云啟資本創始合伙人毛丞宇表示：“我們始終堅信技術賦能產業升級，數字實現EDA是數字芯片設計的必要條件，對于芯片設計和芯片制造起到重要的鏈接作用，芯行紀的專業團隊和從底層架構開始將云計算、機器學習技術等引入到產品研發的執行都令人印象深刻，我們看好公司能帶來行業領先的新產品，助力中國智造發展。”

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關鍵詞： 融資丨「芯行紀」宣布完成數億元A輪融資 專注于數字實現EDA