5月8日報道 5月5日，大唐電信科技股份有限公司(ST大唐)發布公告稱，該公司與高通、建廣等設立合資公司案，獲得有關部門批準。

據美國《華爾街日報》中文網5月7日報道，新的合資公司瓴盛科技，主攻價格在100美元左右的中低端手機芯片細分市場。據此前公告，大唐電信于2017年5月26日披露，公司全資子公司聯芯科技以下屬子公司立可芯全部股權、作價7.2億元，參與設立中外合資企業瓴盛科技，股份占比24.133%;其他投資方包括高通、智路基金、建廣基金等。

此前，《日本經濟新聞》網站5月7日則報道，軟銀集團旗下的半導體設計巨頭——英國ARM控股將通過在華合資企業加快向當地企業提供技術。有報道稱，ARM控股將把中國業務交給其與中國合作伙伴新成立的合資公司。合資公司名為ARM mini China，4月開始在廣東深圳營業，并計劃在中國進行首次公開發行。

稍加留意會發現，這些事情似乎并不孤立。4月19日，阿里對外透露，旗下的達摩院正在研發一款神經網絡芯片Ali-NPU。4月20日，阿里公開表示全資收購中國大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core(知識產權核)公司中天微系統有限公司。

可以明顯感受到，中興事件后，資本加強布局，雖然“中國芯”制造起步較晚，但中國正試圖走出芯片依賴進口的困局，芯片國產化進程明顯提速。《華爾街日報》指出，中國正努力發展自己的半導體行業，以擺脫對外國技術的依賴。《日本經濟新聞》也認為，中國正在吸收先進半導體技術。

半導體是電器的基本部件。從移動電話到超級計算機都要使用它。《日本經濟新聞》稱，雖然中國早就掌握了用別處生產的半導體制造產品的技術，但它不想只是充當一個組裝者。它渴望成為產品和創意的發明人，尤其在自動駕駛汽車這類先鋒產業。因此，它需要自己的半導體。

因此，2014年，國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》中就提到，希望到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。而在2015年的《中國制造2025》中更是提出，要讓中國芯片自給率從2015年的不到20%提升到2020年的40%，到2025年達70%。

在資金層面，國家設立了總規模近1400億元的國家集成電路產業投資基金;地方政府也積極響應扶持的產業鏈。預計到今年年末，新建10座晶圓廠。

而自從“中興被禁”發生后，工信部新聞發言人更表示，加快推動核心技術突破，集成電路發展基金正進行第二期募集，將提高對設計業的投資比例，歡迎國外的企業參與基金募集，打造世界級芯片行業。據了解，募集金額將超過一期，預計規模約為1500億至2000億元，二期募資計劃將于今年完成。

5月7日《華爾街日報》的另一篇報道就寫道，據知情人士稱，為促進半導體產業的發展以及縮小與美國及其他對手的技術差距，中國準備宣布成立一只規模約為人民幣3000億元(約合474億美元)的新基金。這只新基金將由國家集成電路產業投資基金設立。其中一位知情人士稱，新基金將用于改善中國設計和制造先進微處理器和圖形處理器的能力。

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