5月8日報道 5月5日，大唐電信科技股份有限公司(ST大唐)發(fā)布公告稱，該公司與高通、建廣等設(shè)立合資公司案，獲得有關(guān)部門批準。

據(jù)美國《華爾街日報》中文網(wǎng)5月7日報道，新的合資公司瓴盛科技，主攻價格在100美元左右的中低端手機芯片細分市場。據(jù)此前公告，大唐電信于2017年5月26日披露，公司全資子公司聯(lián)芯科技以下屬子公司立可芯全部股權(quán)、作價7.2億元，參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技，股份占比24.133%;其他投資方包括高通、智路基金、建廣基金等。

此前，《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站5月7日則報道，軟銀集團旗下的半導(dǎo)體設(shè)計巨頭——英國ARM控股將通過在華合資企業(yè)加快向當?shù)仄髽I(yè)提供技術(shù)。有報道稱，ARM控股將把中國業(yè)務(wù)交給其與中國合作伙伴新成立的合資公司。合資公司名為ARM mini China，4月開始在廣東深圳營業(yè)，并計劃在中國進行首次公開發(fā)行。

稍加留意會發(fā)現(xiàn)，這些事情似乎并不孤立。4月19日，阿里對外透露，旗下的達摩院正在研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片Ali-NPU。4月20日，阿里公開表示全資收購中國大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core(知識產(chǎn)權(quán)核)公司中天微系統(tǒng)有限公司。

可以明顯感受到，中興事件后，資本加強布局，雖然“中國芯”制造起步較晚，但中國正試圖走出芯片依賴進口的困局，芯片國產(chǎn)化進程明顯提速。《華爾街日報》指出，中國正努力發(fā)展自己的半導(dǎo)體行業(yè)，以擺脫對外國技術(shù)的依賴。《日本經(jīng)濟新聞》也認為，中國正在吸收先進半導(dǎo)體技術(shù)。

半導(dǎo)體是電器的基本部件。從移動電話到超級計算機都要使用它。《日本經(jīng)濟新聞》稱，雖然中國早就掌握了用別處生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造產(chǎn)品的技術(shù)，但它不想只是充當一個組裝者。它渴望成為產(chǎn)品和創(chuàng)意的發(fā)明人，尤其在自動駕駛汽車這類先鋒產(chǎn)業(yè)。因此，它需要自己的半導(dǎo)體。

因此，2014年，國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中就提到，希望到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。而在2015年的《中國制造2025》中更是提出，要讓中國芯片自給率從2015年的不到20%提升到2020年的40%，到2025年達70%。

在資金層面，國家設(shè)立了總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;地方政府也積極響應(yīng)扶持的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計到今年年末，新建10座晶圓廠。

而自從“中興被禁”發(fā)生后，工信部新聞發(fā)言人更表示，加快推動核心技術(shù)突破，集成電路發(fā)展基金正進行第二期募集，將提高對設(shè)計業(yè)的投資比例，歡迎國外的企業(yè)參與基金募集，打造世界級芯片行業(yè)。據(jù)了解，募集金額將超過一期，預(yù)計規(guī)模約為1500億至2000億元，二期募資計劃將于今年完成。

5月7日《華爾街日報》的另一篇報道就寫道，據(jù)知情人士稱，為促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及縮小與美國及其他對手的技術(shù)差距，中國準備宣布成立一只規(guī)模約為人民幣3000億元(約合474億美元)的新基金。這只新基金將由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立。其中一位知情人士稱，新基金將用于改善中國設(shè)計和制造先進微處理器和圖形處理器的能力。

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