隨著全球半導體行業發展進入上行周期，單晶硅材料制備商錦州神工半導體股份有限公司(下稱“神工股份”，688233.SH)訂單大增，今年上半年，公司業績迅速提升。

然而，與股東推出減持計劃相伴的是，神工股份近一個多月股價距前期高點下滑近40%。截至9月29日，該股報收65.88元/股，市值105億元，動態市盈率52倍。

但仍有機構看好公司未來發展前景，其主要邏輯在于，隨著晶圓行業供給短缺，上游半導體級硅片持續供不應求。以日本龍頭硅片廠商為例，從今年二季度起硅片產品漲價10%-20%。與此同時，神工股份不斷加碼研發，公司目前已開始了直徑22英寸以上的多晶質硅零部件材料工藝攻關。

新業務起量推動業績高增長

公開資料顯示，神工股份是2013年由半導體材料博士潘連勝發起創辦，公司先行以大尺寸高品質單晶硅材料制備業務起家，并獲得全球約15%市場份額，現開啟刻蝕硅零部件和輕摻低缺陷硅片業務。

作為全球電極用半導體級單晶硅專業供應商，公司客戶資源集中在日本韓國，如三菱材料，CoorsTek、SK 化學、Hana Materials 等半導體材料行業企業。

近年來，神工股份業績波動較大。數據顯示，2017年至2020年，公司營業收入為1.26億元、2.83億元、1.89億元、1.92億元;歸母凈利潤為4585.28萬元、1.07億元、7694.98萬元、1億元。

具體來看，神工股份原本主打海外市場，但受國際貿易摩擦等因素的影響，2019年營收凈利雙降。2020年開始，公司打破了依賴單一海外市場的銷售模式，增強了區域抗風險能力。

今年上半年，神工股份營業收入2.04億元，同比增長354.8%;凈利潤1億元，同比增長415.4%，相當于去年全年凈利潤水平。

興業證券謝恒團隊對此分析稱：“主要歸因于：1)公司主業大直徑單晶硅材料業務與下游半導體行業景氣度相關性高，受行業景氣度高漲帶動，該業務新簽訂單額有所增加，收入持續高增長;2)硅電極零部件等新業務逐漸起量，而去年同期尚未形成規模銷售，因此貢獻較多收入增量。”

近幾年來，公司銷售費用率穩定在 1%-2%之間。現金流保持穩定，經營活動現金凈額近三年均在1.13億元以上，今年上半年為4570萬元。

盈利能力方面，2020年及今年上半年，公司毛利率均在65.3%左右，不及2019年的69%;凈利率近五年來呈現逐年走高態勢，從2018年的37.7%增加到了最新的49%。

前述行業分析師表示:“短期毛利率承壓，由于原材料價格明顯上漲，而公司為維護和客戶長期穩定關系漲價相對有限;另外，公司新業務爬坡，毛利率尚處于提升階段。”

若從投資回報率來看，公司近幾年每股收益均保持在0.63元/股左右，但凈資產收益率(加權)有所下滑，2018年至2020年分別為41.76%、22.2%、9.62%，今年上半年為7.9%。

行業持續高景氣股東擬減持

國際半導體產業協會統計，我國半導體設備銷售規模持續增長，2011年至2020年，規模從37億美元增長到187億美元，復合增長率高達 19.9%，遠高于全球半導體設備市場。預測2021年中國半導體材料市場規模將達99億美元。

而硅片在半導體制造材料中占比37%，是最重要的原料之一。隨著晶圓行業供給短缺，機構普遍認為，預計硅片價格仍將保持高位。

尤其是今年以來，全球晶圓巨頭紛紛投入擴產周期，臺積電、聯電等代工龍頭維持“2023年供給緊張才會緩解”的判斷。這導致了上游半導體級硅片供不應求，以日本龍頭硅片廠商為例，從今年二季度起硅片產品漲價10%-20%左右。

而神工股份的主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，這是制造集成電路刻蝕用硅電極的核心原材料。

種種因素助推神工股份今年股價快速拉升，并在8月13日達到104.99元，較年內低點累計漲幅逼近200%，相比2020年上市時的發行價(21.67元/股)大漲近五倍。

截至今年上半年末，公司前十大股東中，有9名為基金機構或創投機構，其中光大保德基金占據了三個席位。

不過，近一個多月以來，該股又明顯回調。截至9月29日，神工股份報收65.88元/股，較前期高點調整約38%，市值105億元，動態市盈率仍有52倍。

正當公司股價處于90元左右高位的時候，8月23日晚間，神工股份披露股東減持計劃，股東北京航天科工軍民融合科技成果轉化創業投資基金(以下簡稱“航天科工創投”)計劃減持全部所持公司2194.77萬股股份，占公司總股本的13.71%。

企查查顯示，神工股份無實際控制人，股東均為機構，前三大股東分別為更多亮照明、矽康半導體、航天科工創投基金;其中，航天科工創投成立于2012年9月，是航天科工資產管理有限公司聯合北京市科委所屬單位及業內知名投資機構共同發起設立，最終受益人是國務院國資委。

實際上，就在減持公告發布當日，航天科工創投剛剛完成前次減持計劃。今年2月份，神工股份4335.8萬解禁股上市，該股東隨后便拋出減持計劃，并在近半年時間內累計減持1320萬股，減持比例8.25%，減持總金額6.59億元。

加碼研發強化競爭壁壘

對于公司的護城河如何拓寬，以及面臨的挑戰，業內人士稱，神工股份所面臨的問題就是細分領域天花板不高。全球刻蝕用硅單晶材料市場規模約為1500噸-1800噸，公司在2018年營收2.83億元的前提下，市占率就達到13%-15%，可以判斷，刻蝕用單晶硅材料的市場空間有多大。

基于單晶硅材料領域的技術經驗，神工股份正在開辟其他細分領域，強化企業自身的競爭壁壘。

具體來看，神工股份設立了福建精工子公司布局下游刻蝕用硅電極業務，同時募資8.7億進軍高技術壁壘的8英寸輕摻低缺陷硅片市場，產品質量對標海外硅片龍頭信越化學，目前已完成5萬片/月的產能建設，并暫時以每月8000片的規模進行生產。

隨著刻蝕機腔體尺寸的增大，要求上游刻蝕材料的尺寸也隨之增大，神工股份在此方面不斷發力。

從研發情況來看，2020年，神工股份研發團隊成功生產出直徑達22英寸的單晶體后，2021年開始了直徑22英寸以上的多晶質硅零部件材料工藝攻關。

2021年上半年，公司研發費用1946.03萬元，同比增長268.5%，但研發費用占營業收入的比例同比下降2.23個百分點至9.54%;研發人員50人，占比 1.6%。

機構判斷，硅電極作為刻蝕機設備的核心耗材，全球規模在10億美元以上。公司利用單晶硅材料生產的技術積累，向下游延伸硅電極零部件業務，硅電極市場規模約為10億美元，是原有單晶硅刻蝕材料市場的3倍以上，有望進一步增厚公司業績。

西南證券指出，預計2021-2023年EPS分別為1.31元、1.79元、2.3元，未來三年歸母凈利潤將保持56%的復合增長率。鑒于半導體行業高景氣度，以及國產替代進程的推動，給予公司2021年90倍估值，對應目標價為118元。(謝瑩潔)

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